ACHESON导电银浆，低温常温固化导电银浆

ACHESON导电银浆，低温常温固化导电银浆

美国ACHESON主要产品：ACHESON导电碳浆、ACHESON导电银浆、ACHESON导电油墨。

ACHESON导电银浆：

产品名称：导电银浆型号/规格：423SS）

产品描述：ELECTRODAG423SS是用很幼细的碳粒均匀地分布于热塑性树脂中的导电银浆，可以丝网印刷，主要用在薄膜开关及柔性线路上。ED423SS对聚脂胶片（POLYESTER）有很好的附着力和稳定的导电功能．也因为它对环境变化的适应性强，ED423SS可以作为银导电线路的保护层，防止银线路在潮湿环境下发生银游离及保护它免受硫化侵蚀。

典型用途：薄膜开关、印刷触点、射频干扰屏蔽、加热元件、挠性电路、电镀、多层线路板。

密度：20.71B/GAL(2.48KG/1)

固体含量：77%，含银量66%燃 

低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度较高、电功能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。

优点：稳定的导电性，可以和ED427SS或SS24210混合使用．调校出苻合个别需要的导电值．

导电材料：碳

颜色：黑色

黏稠度：9，000至22，000CPS（根据BROOKFIELDRVT黏度计，使用#6拌搅棒，转速20RPM时测试所得）

固体成份：36%

密度：9.4LB./GAL.(1.13KG./L.)

引火点(或称闪点)：165℉（74℃）（使用PENSKY-MARTENS方法，按ASTMD93-71测试所得）

**挥发物质(VOC)：6.16LB/GAL(727G/L)

银导电浆料分为两类：

1、聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以**聚合物作为粘接相）

2、烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1MM(100NM)为纳米银粉；0.1MM<DAV（平均粒径）10.0MM为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用较少的银粉实现银导电性和导热性的较大利用，关系到膜层功能的优化及成本。银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1MM(100NM)为纳米银粉；0.1MM<DAV(平均粒径)<10.0MM为银微粉；DAV(平均粒径)>10.0MM为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的较主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0MM之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（POLISHEDSILVERPOWDER），片状银粉（SILVERFLAKE）。

根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类：

导电银浆的生产流程

1、高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉

2、高温烧结银导电浆料用高分散银粉

3、高导电还原银粉，电子工业用银粉

4、光亮银粉

5、片状银粉

6、纳米银粉

7、粗银粉

2，3类统称为银微粉（或还原粉），6类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中，7类粗银粉主要用于银合金等电气方面。

目前使用较大的几种银浆包括：

1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆

2、单板陶瓷电容器用浆料

3、压敏电阻和热敏电阻用银浆

4、压电陶瓷用银浆

5、碳膜电位器用银电极浆料

ACHESON导电银浆型号：ED427SS、ED423SS、ED820B、ED725A、ED427SS、ED-478SS、ED-479SS、PF-845、ED-423SS、ED-452SS、ED581SSED427、ED478、725A、820B、ED423SS、ED581SS、452SS、A-10499、A-11551、7-10011-0-00-24、A-11612-0-00-24、P-10199-0-00-24。